根據(jù)光亮焊管產(chǎn)生脆性的回火溫度范圍，可分為低溫回火脆性和高溫回火脆性。光亮焊管低溫回火脆性 合金鋼淬火得到馬氏體組織后，在250～400℃溫度范圍回火使鋼脆化，其韌性一脆性轉(zhuǎn)化溫度明顯升高。已脆化的光亮焊管不能再用低溫回火加熱的方法消除，故又為%26ldquo;不可逆回火脆性%26rdquo;。它主要發(fā)生在合金結(jié)構(gòu)鋼和低合金超高強(qiáng)度光亮焊管等鋼種。已脆化光亮焊管的斷口是沿晶斷口或是沿晶和準(zhǔn)解理混合斷口。產(chǎn)生低溫回火脆性的原因，普遍認(rèn)為：(1)與滲碳體在低溫回火時(shí)以薄片狀在原奧氏體晶界析出，造成晶界脆化密切相關(guān)。(2)雜質(zhì)元素磷等在原奧氏體晶界偏聚也是造成低溫回火脆性原因之一。含磷低于0.005%的高純光亮焊管并不產(chǎn)生低溫回火脆性。磷在火加熱時(shí)發(fā)生奧氏體晶界偏聚，淬火后保留下來。磷在原奧氏體晶界偏聚和滲碳體回火時(shí)在原奧氏體晶界析出，這兩個(gè)因素造成沿晶脆斷，促成了低溫回火脆性的發(fā)生。光亮焊管中合金元素對(duì)低溫回火脆性產(chǎn)生較大的影響。鉻和錳促進(jìn)雜質(zhì)元素磷等在奧氏體晶界偏聚，從而促進(jìn)低溫回火脆性，鎢和釩基本上沒有影響，鉬降低低溫回火光亮焊管的韌性一脆性轉(zhuǎn)化溫度，但尚不足以抑制低溫回火脆性。硅能推遲回火時(shí)滲碳體析出，提高其生成溫度，故可提高光亮焊管低溫回火脆性發(fā)生的溫度。